道康寧SE4450導(dǎo)熱膠 有機(jī)硅膠散熱膏膠 電子設(shè)備散熱導(dǎo)熱1.92

產(chǎn)品特點(diǎn)

·預(yù)處理：基材表面須進(jìn)行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。
·施膠：人工施壓或氣壓施壓式打膠都可應(yīng)用。
·固化：本品在150℃加熱固化。

適用場(chǎng)合

·加熱固化：加熱快速固化，提高生產(chǎn)效率。
·高導(dǎo)熱性：具有高導(dǎo)熱性能，適用于需要導(dǎo)熱粘接的場(chǎng)合。

使用方法

·適用于發(fā)熱量大的電子設(shè)備及需要控制固化速度的場(chǎng)合，如：電源、噴墨打印頭、行車電腦(ECU)、驅(qū)動(dòng)IC和散熱片粘接等。