道康寧1-4173有機硅高導熱硅膠，用于密封 導熱 粘接1.5kg

產品特點

·預處理：基材表面須進行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。
·施膠：人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應用。
·固化：本品在100℃以上加熱固化。

適用場合

·加熱固化：加熱快速固化，提高生產效率。
·高導熱性：具有高導熱性能，適用于需要導熱粘接的場合。

使用方法

·適用于發熱量大的電子設備，如：電源、噴墨打印頭、行車電腦(ECU)、驅動IC和散熱片粘接等。

規格表

本品需冷藏保存。
·部分物質會抑制本品固化。具體為：有機金屬復合物(如有機錫復合物)、含有機催化劑的硅橡膠、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分環氧)等。