供應DC-577有機硅膠-加熱固化型

·預處理：基材表面須進行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。 
·施膠：人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應用。 
·固化：本品在120℃以上加熱固化。

·加熱固化：加熱快速固化，提高生產效率。在未固化前有很長的操作期可以長時間操作/施膠。 
·無副產物：加成型產品，固化時無副產物產生，對基材不會造成腐蝕。 
·高粘接強度：體現出可靠的粘附效果。

·適用于對腐蝕敏感的電子設備及需要控制固化速度的場合，如：連接器的密封等。