樂泰84-3膠粘劑裸芯片粘接膠ABLEBOND 84-3/84-1A

LOCTITE ABLESTIK 84-3提供以下產品特性

特點：

技術：環氧樹脂

外觀：藍色

固化：加熱固化

產品優勢：電絕緣、單組分、無溶劑、工作壽命長、非導電

應用：芯片粘接

pH ：5.5

LOCTITE ABLESTIK 84-3適合通過自動點膠、絲網印刷或手動點膠的應用。

固化前材料的典型特性

粘度，Brookfield CP51,25℃，mPa·s（cP）：速度5 rpm 50,000

工作壽命@ 25°C，14天

保質期@ -40°C（從生產日期起），365天

典型的固化性能

固化計劃

1小時@ 150°C  替代固化計劃   2小時@ 125°C

上述固化概況是指南建議。固化條件（時間和溫度）可以根據客戶的經驗和應用要求，以及客戶固化設備，烤箱負載和實際烤箱溫度而變化。

固化材料的典型特性

物理性質

熱膨脹系數 ：

低于Tg，ppm /°C 40

高于Tg，ppm /°C 100

通過TMA的玻璃化轉變溫度（Tg），85 °C

導熱系數@ 121°C，W /（m-K） 0.8

可萃取的離子含量，ppm：

氯化物（Cl-）6

鈉（Na +）2

鉀（K +）11

水提取物電導率，μmhos/ cm 15

體重減輕@300oC，％0.17

電性能

體積電阻率，歐姆厘米3.5×1013

固化材料的典型性能雜項

模切剪切強度：

2×2毫米（80×80密耳）Au模具@ 25℃，kg-f 19.7

搭接剪切強度：

@ 25°C N /mm218

（psi）（2,700）

包裝：18G/支